你是否还在忍受用了三四年的手机就频繁出现卡顿，而面对日益昂贵的新手机却望而却步？

想象一下，在一个更注重可持续发展的未来，手机、智能手表或其他可穿戴设备不必因为新的型号更新而被搁置或舍弃，相反，它们可以使用最新的传感器和处理器进行升级，这些传感器和处理器可直接像乐高积木一样覆盖在旧的芯片之上，使设备保持最新状态。

如果这项技术实现，不仅能够挽救你的钱包，还能够减少我们的电子浪费。

好消息是，麻省理工大学的工程师们已经朝着这一模块化的愿景前进，工程师们采用了乐高般的设计，推出一种可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

该设计包括感应和处理元件的交替层，以及允许芯片层进行光学通信的发光二极管。麻省理工学院的设计使用光而物理电线，通过光电传递信息，因此，芯片可以重新配置，或使用可交换或堆叠的图层更新处理器。

负责这项研发的Kim教授说，其他芯片通过金属进行物理连接，因此，如果想添加新功能，只能重新制作一个新的芯片，而我们的光电通信系统取代了物理电线连结，使得我们能够自由的堆叠和添加芯片。

值得一提的是，研发团队创造的光电系统是由配对的光电探测器和LED组成的，每个LED都带有微小的像素图案，光检测器构成接收数据的图像传感器，能够将数据传输到下一层的LED，从而实现光电信息传输。

Choi补充说到，团队的另一个想法是集成电子产品中的模块化芯片，使得消费者可以选择最新的传感器和处理器进行“堆叠”。

这项技术的现实意义是什么……

据联合国最新发布的报告显示，2021年全球共产生了约5360万公吨的电子废弃品，仅仅5年这一数字增长了近20%，其中只有很少一部分能够得到回收，大部分直接堆砌在在自然环境中或是排放到大海。

而这项技术的研发，或将改变传统硬件设备的更新模式，大大降低电子垃圾的产生，有效制止电子浪费。